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　　LED燈珠封裝你必須要知道的幾個要點

正文

LED燈珠的封裝非常重要，它可以保護芯片不受機械損壞，并且還可以讓LED發(fā)光效果更美觀、穩(wěn)定。以下是幾個你必須要知道的要點：

常見的LED燈珠封裝類型有SMD、COB和高功率LED燈珠。

選擇適宜的封裝材料：常見的封裝材料有環(huán)氧樹脂、硅膠和玻璃等。

正確選擇封裝方法：常見的封裝方法有手工封裝、泡沫封裝和機器封裝等。

盡可能讓芯片散熱均勻，以確保LED燈珠的壽命。

封裝的同時要確保芯片不受到氧化、紫外線等損傷。

總之，正確的封裝可以讓LED燈珠的壽命更長，光效更好。

燈珠是LED燈產(chǎn)品中安防核心的部分，因此如何進行LED燈珠的可靠性測試非常重要。

將LED燈珠放入恒溫箱中，在不同溫度下進行測試。測試的過程中需要保證燈珠的電流一致，以便記錄轉(zhuǎn)換效率和光通量。

將LED燈珠放入濕度箱中，在高溫高濕的環(huán)境下進行測試。測試的過程中需要關(guān)注燈珠的穩(wěn)定性、光損失等指標(biāo)。

利用恒定電流源來測量LED燈珠的電阻。測試時需要注意燈珠的工作電壓和電流。

將LED燈珠進行沖擊測試，以便測試其機械強度。

總之，進行LED燈珠的可靠性測試能夠判斷出封裝質(zhì)量是否達標(biāo)。在實際應(yīng)用中，封裝質(zhì)量好的LED燈珠可以更好地保證LED燈產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命。

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